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制程能力
| 基板類型（Base Material） | FR-4、CEM-3、CEM-1、Teflon、鋁基板 |
| PTH孔徑/板厚(PTH the size of hole / Board thickness) | 1.0/5.0 |
| 基板厚度 (Base Board thickness) | 0.4-5.0mm |
| 銅箔厚度（Copper Thickness） | 0.5-6oz |
| 最小線粗/線隙(Minimum line width/line distance) | 0.12 mm /0.12mm |
| 最小成品孔徑(Minimum finished goods pord size) | 0.25mm |
| 金屬化孔(Plated through hole) 噴錫板孔內銅厚（HASL board the copper thickness of hole） | 18-25um |
| 金屬化孔(Plated through hole) 鎳金板孔內銅厚（NI/AU board the copper thickness of hole） | 10-15um |
| 金手指鍍金厚度 （The AU thickness of plating gold） | 0.02-0.5um |
| 阻焊(Solder mask) | 感光阻焊/熱固阻焊 （LPI/Thermoset） |
| 字符(Silkscreen ) | 雙面印刷、熱固（Double print,Thermoset） |
| 表面涂履 （Surface finish） | OSP、熱風整平（HASL） |
| 表面涂履 （Surface finish） | 鍍鎳/金，絲印碳油，銀油（Plating NI/AU，Carbon、argent） |
| 成型 （Outline ） | 沖、銑、V-CUT（Punch,mill,V-CUT） |
| 最大加工面積 （Max produce area） | 650mm*500mm |
| 最終孔徑公差 （Min.finished hole size and tolerance） | ±0.10mm |
| 線寬/線距公差（line width/line distance tolerance） | ±20% |
| 鉆孔公差 （Drill tolerance） | ±0.05mm |
| 銑邊公差 （Mill tolerance） | ±0.15mm |
| 鉆槽公差 （Drill slot tolerance） | ±0.10mm |
| 鑼槽公差 （Mill slot tolerance） | ±0.15mm |
| 外形公差 （Outline tolerance） | ±0.15mm |
| V-CUT公差 （V-CUT tolerance） | ±0.15mm |
| 板翹曲度 Board wrap | ≤0.7% |
| 通斷測試 （O/S Test） | 測試電壓（Test voltage） 0-300V |
| 通斷測試 （O/S Test ） | 測試點數（Number of test） 6000 |
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